熔融石英粉构造为何往球形方向发展

　　球型熔融石英粉要以自然人造石英石为原材料 ，经破碎高溫熔化后解决 ，由角形结晶体态变成球型非晶态的这种粉体设备原材料 ，关键运用于集成电路芯片塑封原材料行业，一起也可用以别的行业 。

　　熔融石英粉球形结构会使得其表面面积减少各向异性好 ，与环氧树脂拌和破*匀称 ，环氧树脂加上量小 ，而且流通性较好是 ，粉的添充量可超过较大 ，品质比达到百分之90.5 ，因而 ，球型化代表硅微粉添充率的提升 。

　　球型粉做成的塑封料应力较少 ，抗压强度较大 ，当角形粉的塑封料应力为1时 ，球型粉的地应力仅为0.6 ，因而 ，球型粉塑封料封裝半导体芯片时 ，产出率高 ，而且运送 、安裝 、应用全过程中不容易造成机械设备损害 。

　　球型熔融石英粉摩擦阻力小 ，对磨具的损坏小 ，使磨具的使用期长 。与角形粉对比 ，能够提升磨具的使用期达好几倍 ，塑封料的封裝模具价钱很高 ，这一点儿对封装厂控制成本，提升经济收益也非常关键 。